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Il perno Pogo a molla Dip

May 17, 2022

Il perno Pogo a molla Dip

Dual-in-line package pogo pins (inglese: dual in-line package), noto anche come DIP package o DIP package, abbreviato in DIP o DIL, è un metodo di confezionamento per circuiti integrati. La forma del circuito integrato è un rettangolo. Ci sono due file parallele di perni metallici sul lato, chiamati intestazioni di pin pogo. I componenti confezionati in DIP possono essere saldati in fori passanti placcati sul circuito stampato o inseriti in prese DIP.

ball point design pogo pin

Il perno Pogo a molla Dip

Il chip CPU confezionato di DIP pogo pin ha due file di pin che devono essere inseriti nel socket del chip con una struttura DIP. Naturalmente, può anche essere inserito direttamente in un circuito stampato con lo stesso numero di fori di saldatura e disposizione geometrica per la saldatura. I chip confezionati CON DIP devono essere collegati e scollegati dalla presa del chip con particolare attenzione per evitare danni ai pin. Le forme della struttura del pacchetto DIP sono DIP DIP in ceramica multistrato, DIP DIP in ceramica monostrato, DIP con telaio in piombo (incluso il tipo di sigillatura in vetroceramica, il tipo di struttura di imballaggio in plastica, il tipo di imballaggio in vetro ceramico a bassa fusione) Attendere.

Ball Pogo Pin

Il perno Pogo a molla Dip

Il pacchetto DIP comunemente usato è conforme allo standard JEDEC e il passo (pitch) tra i due pin è di 0,1 pollici (2,54 mm). La distanza tra le due file di pin (spaziatura tra le righe, spaziatura delle file) dipende dal numero di pin, il più comune è 0,3 pollici (7,62 mm) o 0,6 pollici (15,24 mm). Altre distanze meno comuni sono 0,4" (10,16 mm) o 0,9" (22,86 mm) e alcuni pacchetti hanno un passo di 0,07" (1,778 mm) e un'interlinea di 0,3", 0,6" o 0,75".

Micro Pin

I pacchetti di pin DIP-pogo utilizzati nell'ex Unione Sovietica e nei paesi dell'Europa orientale sono approssimativamente vicini allo standard JEDEC, ma utilizzano il passo metrico di 2,5 mm invece dell'imperiale 0,1 pollici (2,54 mm).

Reflow soldering pogo pin

Il numero di pin nel pacchetto DIP è sempre un numero pari. Con un'interlinea di 0,3", i conteggi da 8 a 24 pin sono uniti e occasionalmente si vedono pacchetti con 4 o 28 pin. Il numero di pin congiunti è di 24, 28, 32 o 40 se la spaziatura tra le file è di 0,6 pollici e sono disponibili anche pacchetti con 36, 48 o 52 pin. CPU come il Motorola 68000 e Zilog Z180 hanno un numero di pin di 64, che è il numero massimo di pin per un pacchetto DIP comunemente usato.

High Current Pogo Pin Connector


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