Pin Pogo a montaggio superficiale

Pin Pogo a montaggio superficiale

I produttori impegnati nella ricerca e sviluppo e nella produzione di hardware per connettori ad alta precisione possono fornire prodotti di alta qualità come pin, pin pogo, jack a molla corona, connettori pogo pin e connettori pogo pin, ecc., Con una forte forza di elaborazione, gamma completa di prodotti e tempi di consegna. Veloce, in grado di soddisfare pienamente le esigenze dei clienti!

Il metodo di installazione di questo tipo di Surface Mount Pogo Pin è generalmente stabile e il fondo del tubo dell'ago è progettato con un fondo piatto, quindi possiamo utilizzare un imballaggio verticale o orizzontale, che rende anche più facile saldare la scheda PCB. Inoltre, parte del tubo dell'ago ha un ago di posizionamento sulla coda, quindi non ci sarà alcun fenomeno di offset e l'effetto sarà migliore.

Montare con precisione i componenti a montaggio superficiale in posizioni fisse sul PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina pick and place, situata dopo la macchina da stampa nella linea SMT.

La polimerizzazione è il passo più critico. La sua funzione è quella di fissare con precisione i componenti sul PCB in modo che i componenti assemblati e il PCB possano essere combinati più perfettamente. La saldatura a rifusione è un passaggio altamente tecnico nella tecnologia a montaggio superficiale. Generalmente, coloro che possono eseguire questo passaggio sono tecnici più esperti del settore.

I perni Pogo a montaggio superficiale hanno i vantaggi di struttura compatta, dimensioni ridotte, resistenza alle vibrazioni, resistenza agli urti, buone caratteristiche ad alta frequenza e alta efficienza produttiva. Ha occupato una posizione nel processo di assemblaggio SMT dei circuiti stampati.

I perni Pogo a montaggio superficiale sono completamente preriscaldati e quindi quando entrano nell'area di saldatura, la temperatura aumenta rapidamente a una velocità di riscaldamento standard di 2-3 ° C al secondo per far sì che la pasta saldante raggiunga uno stato fuso. La bagnatura del piede, la diffusione, l'allagamento e il riflusso vengono miscelati per generare composti metallici sull'interfaccia di saldatura per formare giunti di saldatura; dopo che il PCB entra nella zona di raffreddamento per solidificare i giunti di saldatura.

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