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Molte delle cose in cui siamo stati coinvolti sono sicuramente ai nodi avanzati. Il massiccio parallelismo di questi dispositivi sta spingendo le persone a utilizzare i nodi di silicio più avanzati, soprattutto per la parte logica. Abbiamo visto alcuni progetti sbalorditivi in termini di dimensioni del die e numero di transistor. Per un produttore di schede sonda, ciò guida un numero molto elevato di sonde. Per ottenere tutta la potenza, ci sono alcuni problemi di controllo termico associati al test. Ma l'intera interfaccia di test per i chip logici si sta ora avvicinando ai numeri e alla scala che abbiamo visto nella memoria solo pochi anni fa. Le schede di sonda di memoria all'avanguardia fino a pochi anni fa avevano forse 50000 o 60{7}} sondaggi per scheda. Stiamo inviando schede sonda con quel numero di sonde per testare anche alcuni di questi motori di intelligenza artificiale. La portata di queste cose è sbalorditiva.

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La nostra tecnologia fornisce un modo per fabbricare sonde con precisione a livello di micron per il collegamento a I/O e l'accensione. Le caratteristiche di precisione delle sonde le rendono ideali per il passo fine, i requisiti di conteggio pin elevato dei nodi di processo a semiconduttore all'avanguardia e il confezionamento avanzato, ma non tutte le sonde sono uguali. Sfruttare la tecnologia del metallo rivestito per abilitare una gamma di nuove innovazioni elettroniche di frontiera IC.

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Questi sono dei dadi molto, molto grandi. Quando si pensa alla densità e all'assoluta potenza di cui avete bisogno per entrare nel chip, e quindi al numero di interfacce che ha con il mondo esterno, si tratta di interfacce molto complicate e quindi test e strumenti di test molto complicati. FormFactor ha investito molto nella tecnologia delle sonde MEMS, che è l'unico modo conveniente per raggiungere il tipo di densità e livelli di prestazioni di cui le persone hanno bisogno per testare questo tipo di chip. Ci sono sfide tecniche, ma è un campo davvero interessante in cui lavorare perché stai lavorando con alcuni dei principali clienti del mondo per portare avanti questo obiettivo.

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Per la parte di prova dell'attività, con ogni dato impegno hai un set di clienti molto interessante. Di solito si tratta di più entità in diverse posizioni geografiche con cui si lavora contemporaneamente. C'è la casa di design senza fabbrica, la fonderia e, a seconda di dove viene eseguito il test, può esserci anche una casa di prova. E gran parte dello sviluppo del programma di test riguarda alcuni degli spazi dello sviluppo di algoritmi e quindi come verrà distribuito il sistema finale. Ci sono molti impegni in cui non hai un cliente. Hai tre clienti per un unico design. E tutti devono lavorare insieme e comunicare bene affinché queste cose funzionino.

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Molte di queste sfide sono gli stessi temi che abbiamo visto quando siamo passati da 20 nm fino ai primi nodi, quindi a 10 e 7 nm. Una delle maggiori sfide di test che i clienti devono affrontare è la combinazione di densità di potenza e controllo termico, cercando di assicurarsi che durante il test del chip, i transistor e l'intero chip funzionino a temperature coerenti con i casi d'uso regolari. Puoi eseguire una serie di vettori di test attraverso un chip e produrre un'immensa quantità di calore, che quindi provoca alcune strane interazioni fisiche con il test generale. E quindi sia il controllo termico, per quanto riguarda il throughput e le strategie di test, sia la quantità di corrente che sei in grado di entrare e uscire dal chip, sono alcune delle maggiori sfide che vediamo in quei nodi logici avanzati. C'è un'enorme densità di potenza.

FAQ:
Q1: Come facciamo:
1. 6 QIC in linea e 12 QC finali, controlla ogni passaggio come il tuo ordine
2. 136 operai qualificati, 15 direttori esperti dell'officina di produzione
3.12 direttori di vendita professionali, servizio 7*24 ore
Q2: I nostri valori: affari vantaggiosi per tutti
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