SMT Reflow Saldatura Pogo Pin
Pin pogo per saldatura SMTReflow
Saldatura a riflusso: si riferisce all'interconnessione elettrica tra i pin o le estremità a saldare dei componenti elettronici premontati sulle piazzole e le piazzole sul PCB riscaldando e fondendo la pasta saldante prerivestita sulle piazzole, in modo da raggiungere lo scopo di saldatura di componenti elettronici sulla scheda PCB. La saldatura a rifusione è generalmente suddivisa in zona di preriscaldamento, zona di riscaldamento e zona di raffreddamento.

Processo di saldatura a rifusione: stampa pasta saldante>componenti di montaggio>saldatura a rifusione>pulizia.

Simuliamo il processo SMT, testiamo la saldabilità del prodotto SMTReflow soldering pogo pin e la resistenza alle alte temperature della plastica.

C'è già saldatura prima che il PCB venga messo sul forno. Dopo la saldatura, la pasta saldante applicata viene fusa solo per la saldatura. Quando si salda ad onda, non c'è saldatura prima che il PCB venga messo sul forno. L'onda di saldatura generata dalla saldatrice ricopre la saldatura sui pad che devono essere saldati. Finitura saldatura.

Il pin pogo di saldatura SMTReflow può essere saldato sul PCB per ripararlo e può anche essere fissato nella struttura del prodotto. Questi richiedono ingegneri progettisti professionisti per risolvere questi problemi.

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