Pin Pogo per test sui semiconduttori

Pin Pogo per test sui semiconduttori

Dopo che il wafer semiconduttore ha completato il processo di produzione, ogni chip deve essere testato funzionalmente e i chip non qualificati sono contrassegnati per evitare l'imballaggio sul back-end. Questo tipo di test deve trasmettere segnali attraverso una serie di connessioni, dal chip attraverso il connettore di test della sonda della scheda della sonda e il circuito stampato alla macchina di test automatica, il connettore di test del pin pogo (torre della sonda) è una parte vitale nel mezzo sezione, per garantire una trasmissione del segnale stabile per ottenere risultati di test del chip accurati e stabili. Man mano che i chip diventano più sofisticati e hanno sempre più funzioni, i requisiti per i test stanno diventando sempre più elevati. I connettori di test dei pin pogo esistenti non possono più soddisfare il test dei chip con più funzioni e più uscite.

Allo stesso tempo, i connettori di test per semiconduttori esistenti utilizzano solo non più di 3,000-pin Semiconductor per test di pin Pogo e l'ambito di applicazione è soggetto a molte restrizioni.

La tecnologia di base del pin Pogo per test di primavera a semiconduttore è la capacità di elaborazione e assemblaggio fini, che implica apparecchiature di elaborazione fine, esperienza e capacità di processo.

La molla nel perno di prova è un fattore chiave per la durata della sonda di prova. La molla elettrodeposta ha una lunga durata, non arrugginisce e può anche migliorare la durata e la conduttività della sonda di prova.

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