Superba tecnologia galvanica Pogo Pin Rodiato
Esistono molti processi e materiali galvanici. La placcatura in oro è la nostra tecnologia e materiale di lavorazione più comuni, ma la placcatura in palladio, la placcatura in rodio e la placcatura in rutenio sono migliori della placcatura in oro.
Placcatura in oro La placcatura in oro utilizza oro vero, anche se è placcato solo con uno strato sottile, rappresenta già quasi il 10% del costo dell'intero circuito stampato. La doratura utilizza l'oro come strato di placcatura, uno per facilitare la saldatura e l'altro per prevenire la corrosione; anche le dita d'oro delle memory stick che sono state utilizzate per diversi anni sono ancora lucide.
Vantaggi: forte conduttività, buona resistenza all'ossidazione, lunga durata; placcatura densa, relativamente resistente all'usura, generalmente utilizzata in occasioni di saldatura e tamponamento. Svantaggi: costo più elevato e scarsa forza di saldatura.
2. Oro chimico/oro ad immersione Oro chimico ad immersione al nichel (ENIG), noto anche come oro al nichel chimico, oro al nichel ad immersione, abbreviato in oro chimico e oro ad immersione. L'oro ad immersione è un metodo chimico, uno spesso strato di lega di nichel-oro con buone proprietà elettriche è avvolto sulla superficie del rame e può proteggere a lungo il PCB. Lo spessore di deposizione dello strato interno di nichel è generalmente 120~240μin (circa 3~6μm) e lo spessore di deposizione dello strato esterno di oro è generalmente di 2~4μinch (0,05~0.1μm). L'oro a immersione può consentire al PCB di ottenere una buona conduttività elettrica durante l'uso a lungo termine e ha anche una tolleranza ambientale rispetto ad altri processi di trattamento superficiale.
Vantaggi:
un. La superficie del PCB trattata con oro è molto piatta e presenta una buona complanarità, adatta alla superficie di contatto del pulsante.
B. L'oro per immersione ha un'eccellente saldabilità e l'oro si fonderà rapidamente nella saldatura fusa per formare un composto metallico. Svantaggi: il processo è complicato e i parametri di processo devono essere rigorosamente controllati per ottenere buoni risultati. La cosa più problematica è che la superficie del PCB che è stata trattata con oro è facile da produrre benefici del disco nero, il che influisce sull'affidabilità.
3. Rispetto al nichel e all'oro, ENEPIG ha uno strato extra di palladio tra nichel e oro. Nella reazione di deposizione di sostituzione dell'oro, lo strato di palladio chimico proteggerà lo strato di nichel e lo preverrà. Eccessiva corrosione dell'oro sostitutivo; il palladio è completamente preparato per l'oro da immersione, prevenendo la corrosione causata dalla reazione di sostituzione. Lo spessore di deposizione di un nichel è generalmente 120~240μin (circa 3~6μm), lo spessore del palladio è 4~20μin (circa 0,1~0,5μm); lo spessore di deposizione dell'oro è generalmente di 1~4μin (0,02~0.1μm). Vantaggi: Ha una vasta gamma di applicazioni. Allo stesso tempo, il nichel-palladio-oro è relativamente immerso nell'oro, il che può prevenire efficacemente i problemi di affidabilità della connessione causati da difetti del disco nero. Svantaggi: Sebbene l'oro al nichel palladio abbia molti vantaggi, il palladio è costoso ed è una risorsa scarsa. Allo stesso tempo, come Immersion Gold, i suoi requisiti di controllo del processo sono rigorosi.
Le proprietà chimiche del rodio sono relativamente stabili ed è difficile reagire con il solfuro e l'anidride carbonica nell'aria. A temperatura ambiente, è insolubile in acido nitrico e suoi sali, e persino insolubile in acqua. È più stabile a vari alcali forti, ma il rodio è solubile in acido solforico concentrato. Le proprietà fisiche del rodio sono relativamente buone. Oltre alla buona resistenza all'usura e alla conduttività elettrica, ha un'eccezionale capacità di riflessione e il suo coefficiente di riflessione può raggiungere l'80% (l'argento è 100%) e può rimanere invariato per lungo tempo. Pertanto, viene spesso utilizzato come rivestimento anti-scolorimento dell'argento. Dopo il test, il rivestimento in rodio 0,1um può proteggere il rivestimento d'argento dallo scolorimento per diversi anni. Il rivestimento in rodio ha una resistenza di contatto molto bassa e un'elevata durezza, quindi viene spesso utilizzato come rivestimento per i punti di contatto.
Le prestazioni di saldatura del rodio non sono molto buone, perché lo stress interno del rivestimento è relativamente grande. La tecnologia di rodiatura iniziò ad essere utilizzata negli Stati Uniti nel 1930, ma fu utilizzata principalmente per la placcatura decorativa. Successivamente, con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, la rodiatura ha svolto un ruolo importante nella prevenzione dello scolorimento dell'argento e dei punti di contatto elettrico. Negli ultimi anni, la rodiatura è diventata più popolare nel settore della galvanica dei gioielli. La galvanica di uno strato di rodio sulla superficie dei gioielli in argento può prevenire lo scolorimento dell'argento. Il prezzo è economico e può anche mostrare una trama simile al platino. Poiché la densità del rodio è molto inferiore a quella del platino, il costo della rodiatura è leggermente inferiore a quello della placcatura in platino.
